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Le matériau a une résistance à la chaleur de 115°C (VST) et il est optimisé pour une haute résistance à la traction et à la flexion
de composants pour les chaussures de sport et de loisirs ou de pièces de pare-chocs
Matériaux spécialisés spécialement sélectionnés
Tous les paramètres d'impression sont intégrés à la RFID peuvent être lue via l'AMS Bambu Lab
Une résine irrégulière peut facilement entraîner un échec de l'impression ou une mauvaise qualité
eSun - PLA+ - Gris (Grey) - 1,75 mm - 1 kg Refill avec RFID TigerTag Magnétique Le matériau a une résistance[shortdesc] [ shortdesc] Filament PLA+ Refill eSun sans bobine Faites le choix de l'cologie avec les bobines refill ! Le filament eSun PLA+ est une version amliore du PLA classique, offrant une meilleure rsistance et une plus grande flexibilit, ce qui le rend moins cassant. Facile imprimer, il garantit une excellente prcision sans dformation ni fissure, idal pour une utilisation en intrieur. Grce son diamtre prcis (+ 0,03 mm) et son enroulement soign,
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